[发明专利]具有多直径通孔的基底在审
| 申请号： | 201210387387.1 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102917537A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | A·M·沙夫;秦捷 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 基底(100)包括多个基底层(102)和具有在第一基底层中形成的第一通孔部分(116)和在第二基底层中形成的第二通孔部分(118)的多直径通孔(114)。第一通孔部分具有第一直径且第二通孔部分具有不同于第一直径的第二直径。第一通孔部分(116)沿着第一中心轴(120)延伸且第二通孔部分(118)沿着从所述第一中心轴(120)偏移的第二中心轴(122)延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 直径 基底 | ||
【主权项】：
一种基底(100)，包括多个基底层(102)、具有在第一基底层中形成的第一通孔部分(116)和在第二基底层中形成的第二通孔部分(118)的多直径通孔(114)，所述第一通孔部分具有第一直径并且所述第二通孔部分具有与所述第一直径不同的第二直径，其特征在于：第一通孔部分(116)沿着第一中心轴(120)延伸且第二通孔(118)沿着从所述第一中心轴(120)偏移的第二中心轴(122)延伸。
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