[发明专利]基于电子天平的硅片自动计片方法

摘要

本发明公开了一种基于电子天平的硅片自动计片方法，该电子天平的硅片自动计片方法包括如下步骤：首先，在数值输入装置、硅片厚度选择及显示装置、硅片规格选择装置，硅片尺寸选择装置上对需要称重的硅片做出选择，其次，所述内部信号处理装置依靠称重装置、硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置进行处理并计算出硅片片数最后在计量结果显示装置上显示。本发明基于一般的电子天平进行开发，主要利用重量与密度之间固有物理特性实现片数计算，能够高效实现硅片点片计数，具有方便、实用、廉价的优点。

主权项

基于电子天平的硅片自动计片方法，该电子天平包括输入及显示面板（5），电子天平内设有内部信号处理装置（10），其特征在于： 所述输入及显示面板（5）上设有数值输入装置（13）、硅片厚度选择及显示装置（14）、硅片规格选择装置（17），硅片尺寸选择装置（15），计量结果显示装置（11），所述内部信号处理装置（10）包括称重装置，硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置； 该电子天平的硅片自动计片方法包括如下步骤：首先，在数值输入装置（13）、硅片厚度选择及显示装置（14）、硅片规格选择装置（17），硅片尺寸选择装置（15）上对需要称重的硅片做出选择，其次，所述内部信号处理装置依靠称重装置、硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置进行处理并计算出硅片片数最后在计量结果显示装置上显示。