[发明专利]封装基板腔体的制作工艺

摘要

本发明实施例的封装基板腔体的制作工艺，包括如下步骤：内层制作；覆盖保护材料层：在内层制作完毕的芯板上确定目标腔体区域，在该目标腔体区域的打线金手指上方覆盖保护材料层；芯板处理；垫片压合；外层制作；控深铣腔体：对外层制作完毕的芯板的目标腔体区域进行控深铣，得到半成品腔体，露出所述保护材料层；去除保护材料层：利用有机褪膜方法去除半成品腔体内的所述保护材料层，露出所述打线金手指；腔体成型：利用表面处理方法对芯板及其去除保护材料层后的半成品腔体内部进行处理，得到成型腔体。本封装基板腔体的制作工艺，避免了对打线金手指的损伤，保证了腔体的尺寸精度和质量，提高了制作工艺的效率。

主权项

一种封装基板腔体的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：内层制作：在芯板上制作所需线路图层；覆盖保护材料层：在内层制作完毕的芯板上确定目标腔体区域，在该目标腔体区域的打线金手指上方覆盖保护材料层，使打线金手指被保护材料层完全覆盖；芯板处理：对覆盖有保护材料层的芯板上进行处理，使芯板表面上除线路图层和覆盖保护材料层以外的地方露出线路铜；垫片压合：在所述保护材料层上方叠加垫片并进行压合；外层制作：在压合后的芯板上正反面均覆盖PP层，将压合于保护材料层上方的垫片完全覆盖，然后在PP层外进行阻焊得到阻焊层；控深铣腔体：采用控深铣技术对外层制作完毕的芯板的目标腔体区域进行控深铣，得到半成品腔体，露出所述保护材料层；去除保护材料层：利用有机褪膜方法去除半成品腔体内的所述保护材料层，露出所述打线金手指；腔体成型：利用表面处理方法对芯板及其去除保护材料层后的半成品腔体内部进行处理，得到成型腔体以供后续工艺在成型腔体内安装所需芯片。