[发明专利]硅胶产品表面去黏性的方法有效
申请号: | 201210390983.5 | 申请日: | 2012-10-16 |
公开(公告)号: | CN102897777A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 辜政修 | 申请(专利权)人: | 昆山伟翰电子有限公司 |
主分类号: | C01B33/149 | 分类号: | C01B33/149 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215314 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅胶产品表面去黏性的方法,包括:调配液态硅胶、涂布待去黏性硅胶产品、将前述硅胶产品加热;前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成,乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%;产品涂布液态硅胶后加热温度为85℃-180℃,加热时间为3-15min。本发明的有益之处在于:利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合,将液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面,然后加热使其表面失去黏性,反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境,同时保证去黏性效果好,产品质量优。 | ||
搜索关键词: | 硅胶 产品 表面 黏性 方法 | ||
【主权项】:
硅胶产品表面去黏性的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、调配液态硅胶;(2)、将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面;(3)、将上述硅胶产品加热; 上述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成。
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