[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法有效
申请号: | 201210391596.3 | 申请日: | 2012-09-25 |
公开(公告)号: | CN103035558A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 石原崇 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 即使在剥离片薄化的情况下也能够良好地进行粘合片的形成、剥离及粘贴的薄片粘贴装置及粘贴方法、以及薄片制造装置及制造方法。薄片粘贴装置(10)构成为包括:送出单元(14),送出原料卷(RS),该原料卷通过将带状片(WS)临时粘贴到带状剥离片(RL)上而成;切割单元(15),在带状片(WS)上形成切口(CU),在切口(CU)内侧形成粘合片(AS);剥离板(18),将粘合片(AS)从初期剥离区域(送出方向前端部Sa)朝向下期剥离区域(内侧区域Sb)剥离。切割单元(15)被设置成能够形成与初期剥离区域(Sa)对应的初期切口(CU1)的深度比与下期剥离区域(Sb)对应的下期切口(CU2)的深度深的切口。 | ||
搜索关键词: | 薄片 粘贴 装置 方法 以及 制造 | ||
【主权项】:
一种薄片粘贴装置,包括:送出单元,送出原料卷,该原料卷通过将在带状的基材片的一个面上具有粘合剂层的带状片经由该粘合剂层临时粘贴到带状剥离片上而成;切割单元,在所述带状片上形成预定形状的切口,在该切口的内侧形成粘合片,并且在该切口的外侧形成无用片;剥离单元,从该粘合片的送出方向前端部将临时粘贴在所述剥离片上的所述粘合片朝向该粘合片的内侧区域剥离;以及按压单元,将所述粘合片按压粘贴到被粘接体上,所述薄片粘贴装置的特征在于,所述切割单元被设置成能够形成与所述粘合片的送出方向前端部对应的切口的深度比与所述粘合片的内侧区域对应的切口的深度深的切口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210391596.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于无缝钢管热挤压生产的挤压芯棒
- 下一篇:碳化硅镁砖
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造