[发明专利]发光二极管封装方法有效
| 申请号： | 201210397026.5 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103779486B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周长颖 | 申请（专利权）人： | 北京尚益咸达科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 魏忠晖 |
| 地址： | 100086 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，包括步骤：提供一种荧光粉颗粒，在荧光粉颗粒表面附着表面活性剂；提供一封装胶，并将附着有表面活性剂的荧光粉颗粒混合在封装胶中；将混有荧光粉颗粒的封装胶覆盖在发光二极管晶粒上；静置覆盖在发光二极管晶粒上的封装胶；待附着有表面活性剂的荧光粉颗粒漂浮至封装胶顶面后，固化封装胶。该种方法能够使荧光粉颗粒有序排列在封装胶顶面形成荧光粉层而不与发光二极管晶粒接触，避免发光二极管将热量直接传给荧光粉而对封装结构可靠性造成的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：步骤一，提供一种荧光粉颗粒，在荧光粉颗粒表面附着表面活性剂；步骤二，提供一封装胶，并将附着有表面活性剂的荧光粉颗粒混合在封装胶中；步骤三，将混有荧光粉颗粒的封装胶覆盖在发光二极管晶粒上；步骤四，静置覆盖在发光二极管晶粒上的封装胶；以及步骤五，待附着有表面活性剂的荧光粉颗粒漂浮至封装胶顶面后，固化封装胶。
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