[发明专利]具有散热结构的电子装置无效
| 申请号： | 201210397896.2 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103491745A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 黄思豪;罗仕博 | 申请（专利权）人： | 亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 靳春鹰;刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有散热结构的电子装置，包含壳体、印刷电路板、散热部件与导热部件，该壳体具有开口与容置空间；该印刷电路板设于该容置空间并设有电子组件；该散热部件具有第一表面及相对该第一表面的第二表面，该散热部件设置于该印刷电路板并位于该壳体的容置空间，且该第一表面通过该开口外露出该壳体；以及，该导热部件设置于散热部件及该电子组件之间，用于将该电子组件所产生的热量通过该散热部件直接地通过该开口传导至该壳体外部进行散热。故本发明提供该电子组件可有效地进行散热的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的电子装置，其特征在于，包含：壳体，具有开口与容置空间；印刷电路板，设于该容置空间，且该印刷电路板设有电子组件；散热部件，具有第一表面及相对该第一表面的第二表面，该散热部件设置于该印刷电路板并位于该壳体的容置空间，且该第一表面通过该开口外露出该壳体；以及导热部件，设置于该散热部件及该电子组件之间，用于将该电子组件所产生的热量传导至该散热部件，以通过该散热部件直接将该热量通过该开口传导至该壳体外部进行散热。
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