[发明专利]研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物以及聚氨酯研磨垫有效
| 申请号： | 201210397917.0 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103059551B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 小田善之;须崎弘 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L75/08;C08K3/36;C08K9/06;C08G18/10;C08G18/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明要解决的课题是提供一种研磨特性（高研磨速率、无刮擦性、平坦性）优异的CMP法的研磨垫。本发明涉及一种研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，在包含含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物（A）的主剂和含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物（B）的固化剂的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物中，进一步含有气相二氧化硅（C）。此外，还提供一种使用该组合物所得的聚氨酯研磨垫。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 氨基甲酸酯 树脂 组合 以及 聚氨酯 | ||
【主权项】：
一种聚氨酯研磨垫，使用研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物而获得，所述研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物包含含有氨基甲酸酯预聚物(A)的主剂和含有化合物(B)的固化剂以及气相二氧化硅(C)，所述氨基甲酸酯预聚物(A)具有异氰酸酯基，所述化合物(B)具有与异氰酸酯基反应的官能团，所述气相二氧化硅(C)的使用量相对于所述氨基甲酸酯预聚物(A)100质量份，为0.5～2质量份的范围。
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