[发明专利]层叠封装器件及封装半导体管芯的方法在审
| 申请号： | 201210397947.1 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103094260A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 余振华;李建勋;陈永庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层叠封装(PoP)器件以及封装半导体管芯的方法。PoP器件包括第一封装管芯以及耦合至第一封装管芯的第二封装管芯。金属柱形凸块设置在第一封装管芯和第二封装管芯之间。金属柱形凸块包括凸块区域和耦合至凸块区域的尾部区域。金属柱形凸块内嵌在焊点中。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 器件 半导体 管芯 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠封装(PoP)器件，包括：第一封装管芯；第二封装管芯，与所述第一封装管芯耦合；以及多个金属柱形凸块，设置在所述第一封装管芯和所述第二封装管芯之间，其中，所述多个金属柱形凸块中的每一个都包括凸块区域和耦合至所述凸块区域的尾部区域，并且所述多个金属柱形凸块中的每一个都内嵌在焊点中。
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