[发明专利]氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料

摘要

本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：式Ⅰ其中，R、R₁为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1~50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物，具有良好的力学性能、耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料，在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有良好的阻燃性，低的X、Y向热膨胀系数，良好的力学性能，因此适合用于制作高可靠性的半导体封装用基板材料。

主权项

1.一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，其包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：式Ⅰ其中，R、R₁为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1~50的整数。