[发明专利]用于导线键合机的自动线尾调节系统有效
| 申请号： | 201210403263.8 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103077903A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 宋景耀;李卫华;王屹滨;郭文华;张鑫伟 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2义顺*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于形成导线互连的导线键合方法，使用尖管以形成锲形导线键合；使用设置在导线夹具和尖管上方的导线固定设备以在导线夹具打开和没有夹持在导线上的同时锁固该导线；在远离锲形导线键合和朝向导线固定设备的方向上相对于导线可提升导线夹具和尖管，以便于自该尖管送出一段导线；在尖管的预定高度处，闭合导线夹具以夹持在导线上；其后可移动尖管和导线夹具更进一步远离锲形导线键合，而引起导线自该锲形导线键合处断开，以致于形成从尖管延伸的、具有期望长度的线尾。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导线 键合机 自动线 调节 系统 | ||
【主权项】：
一种用于形成导线互连的导线键合方法，其包括锲形导线键合，该方法包含有以下步骤：使用尖管以形成锲形导线键合；使用设置在导线夹具和尖管上方的导线固定设备以在导线夹具打开和没有夹持在导线上的同时锁固该导线；在远离锲形导线键合和朝向导线固定设备的方向上相对于导线提升导线夹具和尖管，以便于自该尖管送出一段导线；在尖管的预定高度处，闭合导线夹具以夹持在导线上；其后移动尖管和导线夹具更进一步远离锲形导线键合，而引起导线自该锲形导线键合处断开，以致于形成从尖管延伸的、具有期望长度的线尾。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司，未经先进科技新加坡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210403263.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
