[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料有效
| 申请号： | 201210403543.9 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102863800A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 赵慧宇;唐毅平;姜其斌;丁娉 | 申请（专利权）人： | 株洲时代新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶材料，包括按重量份数计75～98%的含乙烯基的聚硅氧烷基础油，0.5～20%份的含氢硅油扩链剂，0.1～5%份具有下垂链硅氢和端位硅氢的含氢硅油交联剂，0.05～0.5%份铂金属催化剂，0.05～0.5%份炔醇类或者多乙烯基类抑制剂，本发明涉及的IGBT封装用有机硅凝胶具有非常柔软、粘附力强、防湿性和耐冲击性、吸收性非常好的特点，并且与IGBT模块的粘结性、兼容性等都很好，能满足IGBT模块灌封的质量要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 栅双极型 晶体管 封装 有机硅 凝胶 材料 | ||
【主权项】：
一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于，该有机硅凝胶包括以下原料成分及其重量百分比含量：基硅油：75～98%扩链剂：0.5～20%交联剂：0.1～5%催化剂：0.05～0.5%抑制剂：0.05～0.5% 。
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