[发明专利]一种大马士革结构的制作方法有效
申请号: | 201210404970.9 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN102881649B | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 姚嫦娲 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种大马士革结构的制作方法,包括在衬底上依次淀积介质阻挡层氮化膜和介质层;在介质层上涂布第一光刻胶,经光刻,形成通孔刻蚀图形;经刻蚀和去胶,在介质层上形成通孔;在通孔中淀积氮化膜;在介质层上涂布第二光刻胶,经光刻,形成沟槽刻蚀图形;经刻蚀和去胶,形成沟槽;刻蚀通孔氮化膜、暴露的中间停止层氮化膜和介质阻挡层氮化膜;金属填充通孔和沟槽。因此,通过本发明的方法,简化了制备工艺,使刻蚀工艺更加稳定和易于控制,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 大马士革 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
一种大马士革结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:在衬底上依次淀积介质阻挡层氮化膜和介质层,所述的介质层的结构从下往上依次为通孔介质膜、中间停止层氮化膜、沟槽介质膜;步骤S2:在所述的介质层表面上涂布第一光刻胶,经曝光和显影,在所述的第一光刻胶上形成通孔刻蚀图形;步骤S3:经刻蚀和去胶,利用所述的通孔刻蚀图形刻蚀所述的介质层,在所述的介质层上形成通孔;步骤S4:在所述的通孔中淀积氮化膜,形成通孔氮化膜,其中,在淀积所述通孔氮化膜时,有多余的氮化膜覆盖在所述通孔外部的介质层表面,去除所述介质层表面的多余氮化膜,使得通孔氮化膜只位于所述通孔中;步骤S5:在所述的介质层表面上涂布第二光刻胶,经曝光和显影,在所述的第二光刻胶上形成沟槽刻蚀图形,沟槽刻蚀图形底部暴露出通孔氮化膜顶部和部分介质层表面;步骤S6:经刻蚀和去胶,用所述的沟槽刻蚀图形刻蚀所述的沟槽介质膜,采用对所述沟槽介质膜的刻蚀速率大于对通孔氮化膜、中间停止层氮化膜的刻蚀速率,在所述的沟槽介质膜中形成沟槽,并停止于中间停止层氮化膜,同时所述通孔氮化膜保留在形成的所述沟槽中;步骤S7:采用对通孔氮化膜、中间停止层氮化膜和介质阻挡层氮化膜相同的刻蚀速率,去除所述的通孔氮化膜,以及暴露在所述的沟槽底部的中间停止层氮化膜和所述的通孔底部的所述介质阻挡层氮化膜;步骤S8:在所述通孔和所述沟槽内填充金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210404970.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:卡连接器
- 下一篇:重新布线图形的形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造