[发明专利]封装载板与芯片封装结构在审
| 申请号： | 201210405017.6 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103779284A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈明志;胡迪群 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装载板与芯片封装结构。封装载板包括一介电层、一中介基材、一粘着层、一增层结构及一第一防焊层。介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。中介基材内埋于介电层中且具有彼此相对的一第三表面与一第四表面、多个第一接垫及多个第二接垫。第一接垫位于第三表面上，而第二接垫位于第四表面上。粘着层配置于中介基材的第四表面上且具有多个第一开口。第一开口暴露出中介基材的第二接垫。增层结构配置于介电层的第一表面上且与中介基材的第一接垫电连接。第一防焊层配置于增层结构上，且暴露出部分增层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装载板，包括：介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；中介基材，内埋于该介电层中，且具有彼此相对的第三表面与第四表面、多个第一接垫以及多个第二接垫，其中该些第一接垫位于该第三表面上，而该些第二接垫位于该第四表面上；粘着层，配置于该中介基材的该第四表面上，且具有多个第一开口，其中该些第一开口暴露出该中介基材的该些第二接垫；以及增层结构，配置于该介电层的该第一表面上，且与该中介基材的该些第一接垫电连接。
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