[发明专利]SMT的PCB板的检验方法及装置有效

专利信息
申请号: 201210405975.3 申请日: 2012-10-23
公开(公告)号: CN102927903A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 罗艺 申请(专利权)人: 罗艺
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于电子领域,提供了一种SMT的PCB板的检验及装置,所述方法包括如下步骤:获取钢网的图像数据,对该图像数据进行MARK定位后,将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状;生成拟合后的钢网开孔的矢量数据;获取PCB板的图像数据,对该图像数据进行MARK定位后,将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状;生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据;将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对,如相同,确定PCB与钢网合格,否则,确定不合格,进行报警。本发明提供的技术方案具有提高PCB检测精度的优点。
搜索关键词: smt pcb 检验 方法 装置
【主权项】:
一种SMT的PCB板的检验方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:获取钢网的图像数据,对该图像数据进行MARK定位后,将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状;生成拟合后的钢网开孔的矢量数据;所述钢网开孔的矢量数据具体为:钢网开孔的中心坐标、开孔形状和形状尺寸;获取PCB板的图像数据,对该图像数据进行MARK定位后,将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状;生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据;所述焊盘的矢量数据具体为:焊盘的中心坐标、焊盘形状和形状尺寸;将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对,如相同,确定PCB与钢网合格,否则,确定不合格,进行报警。
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