[发明专利]一种LED灯珠的封装工艺无效
| 申请号： | 201210406985.9 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102945916A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 肖应梅;邱治富;黄志伟;韦荣师;丁成林 | 申请（专利权）人： | 肖应梅 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤：A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠，其光线能够达到暖色光的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺包括以下步骤：A、将LED芯片（10）用绝缘胶粘贴于支架（11）上且烘干；B、将金线（12）焊接于LED芯片（10）的电极与引脚（13）之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20‑25份，绿荧光粉35‑40份，黄荧光粉40‑45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1‑3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片（10）上而形成荧光粉层（14）；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。
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