[发明专利]一种改善覆铜板及PCB翘曲或扭曲变形的方法有效
| 申请号： | 201210407486.1 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102933027A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 曾梅燕;林振生 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过增强覆铜板的刚性，改善覆铜板及PCB翘曲的方法，主要通过两种方式实现：由多层增强材料代替单层增强材料，以增加增强材料在覆铜板中的空间支撑面积；提高增强材料在覆铜板中的重量分数，以提高覆铜板的刚性。本发明所述方法能有效改善覆铜板及印刷电路板的翘曲，并且操作简单，成本低，有利于大规模工业应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 铜板 pcb 扭曲 变形 方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板含有多层增强材料和/或提高增强材料在覆铜板中的重量分数。
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