[发明专利]夹持台顶面定位模块及具有该模块的引线键合机有效
| 申请号： | 201210410087.0 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779261A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 柴亮;杨凯 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;赵爱军 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种夹持台顶面定位模块及具有该模块的引线键合机，涉及芯片加工制造技术领域。所述夹持台顶面定位模块，用于定位垂直支架，包括用于设置在所述垂直支架的上方并可移动的定位块和用于设置在所述垂直支架的下方并可向上顶起所述垂直支架的上顶装置，所述定位块连接有驱动器。本发明采用顶面定位，只需调节定位块就可以使垂直支架的顶面（焊接面）左右两端高度相同，垂直支架被夹持后的Z向误差就可以达到最小，这种定位方式可以提高Z向的定位精度，降低机器自动焊线的寻高值，提高机器自动焊线的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 台顶面 定位 模块 具有 引线 键合机 | ||
【主权项】：
一种夹持台顶面定位模块，用于定位垂直支架，其特征在于，包括用于设置在所述垂直支架的上方并可移动的定位块和用于设置在所述垂直支架的下方并可向上顶起所述垂直支架的上顶装置，所述定位块连接有驱动器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电科电子装备有限公司，未经北京中电科电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210410087.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种醇味茶浓缩液的加工方法
- 下一篇：一种钢渣处理方法及其装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
