[发明专利]用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法

摘要

本发明公开了用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法，其中一种器件包括位于图像传感器芯片表面的金属焊盘，其中图像传感器芯片包括图像传感器。柱状凸块设置在金属焊盘上方并且电连接至金属焊盘。柱状凸块包括凸块区域和连接至凸块区域的尾部区域。尾部区域包括基本垂直于金属焊盘的顶面的金属线部分。尾部区域足够短以支撑其自身来对抗地心引力。

主权项

一种器件，包括：金属焊盘，位于图像传感器芯片的表面，所述图像传感器芯片包括图像传感器；柱状凸块，位于所述金属焊盘上方并且电连接至所述金属焊盘，所述柱状凸块包括凸块区域和连接至所述凸块区域的尾部区域，其中所述尾部区域包括基本垂直于所述金属焊盘的顶面的金属线部分，所述尾部区域足够短以支持其自身来对抗地心引力。