[发明专利]晶圆载环总成的角度定位方法以及实施该方法的机构有效
申请号: | 201210414786.2 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN103426786B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 李岳颖;陈兴洲 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅;王燕秋 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶圆载环总成的角度定位方法以及实施该方法的机构,该方法包含有下列步骤:a)在该晶圆载环总成的一可透光薄膜上设置一非透明的定位标签;b)使该晶圆载环总成绕一旋转中心旋转,用于使该定位标签旋转地通过一光传感器的感测位置;c)在该光传感器侦知该定位标签通过该光传感器的感测位置之后,使该晶圆载环总成再旋转一预定角度α后停止于一目标位置,以此完成该晶圆载环总成的角度定位。其次,可利用贴附于该薄膜上的一条形码标签作为前述定位标签,使得该晶圆载环总成在进行定位时可一并进行条形码读取作业。 | ||
搜索关键词: | 晶圆载环 总成 角度 定位 方法 以及 实施 机构 | ||
【主权项】:
一种晶圆载环总成的角度定位方法,其中所述晶圆载环总成包含有一环圈、一撑张于所述环圈中的可透光薄膜,以及一附着于所述可透光薄膜上的晶圆;所述角度定位方法包含有下列步骤:a)在所述可透光薄膜上设置一非透明的定位标签;b)使所述晶圆载环总成绕一旋转中心旋转,用于使所述定位标签可旋转地通过一光传感器的感测位置;c)在所述光传感器侦知所述定位标签通过所述光传感器的感测位置之后,使所述晶圆载环总成再旋转一预定角度α后停止,以使所述定位标签到达一离开所述光传感器的感测位置的目标位置,其中在步骤c)中,当所述定位标签从一静止位置旋转到被所述光传感器侦知时,计算出所述定位标签的旋转角度θ,之后使所述晶圆载环总成再旋转所述预定角度α后停止,使所述定位标签到达相对所述定位标签的静止位置为所述旋转角度θ加上所述预定角度α的目标位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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