[发明专利]一种阵列基板和制造阵列基板的方法有效
申请号: | 201210417724.7 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN102914927A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 张弥 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种阵列基板和制造阵列基板的方法,阵列基板包括:基板;栅极扫描线,位于基板上;栅极绝缘层,位于栅极扫描线和基板上;数据线,位于栅极绝缘层上;维修金属块,位于栅极绝缘层上,与数据线电连接;钝化层,位于栅极绝缘层和维修金属块之上,并具有钝化层过孔或沟槽;用于与维修用的维修金属线之间实现电连接的连接电极,通过钝化层过孔或沟槽与维修金属块连接,提供足够大的接触面积与维修用的维修金属线之间进行电连接。当数据线发生断裂时,将维修金属线直接沉积在维修金属块的连接电极上,由于连接电极提供足够大的接触面积,因而增大了维修金属线与维修点的连接电极之间的接触面积,提高了维修成功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列基板,其特征在于,包括:基板;栅极扫描线,位于所述基板上;栅极绝缘层,位于所述栅极扫描线和基板上;数据线,位于所述栅极绝缘层上;维修金属块,位于所述栅极绝缘层上,与所述数据线电连接;钝化层,位于所述栅极绝缘层和维修金属块之上,并具有钝化层过孔或沟槽;连接电极,所述连接电极通过所述钝化层过孔或沟槽与所述维修金属块连接,用于提供足够大的接触面积与维修用的维修金属线之间进行电连接。
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