[发明专利]一种阵列基板和制造阵列基板的方法有效

专利信息
申请号: 201210417724.7 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN102914927A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 张弥 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例提供一种阵列基板和制造阵列基板的方法,阵列基板包括:基板;栅极扫描线,位于基板上;栅极绝缘层,位于栅极扫描线和基板上;数据线,位于栅极绝缘层上;维修金属块,位于栅极绝缘层上,与数据线电连接;钝化层,位于栅极绝缘层和维修金属块之上,并具有钝化层过孔或沟槽;用于与维修用的维修金属线之间实现电连接的连接电极,通过钝化层过孔或沟槽与维修金属块连接,提供足够大的接触面积与维修用的维修金属线之间进行电连接。当数据线发生断裂时,将维修金属线直接沉积在维修金属块的连接电极上,由于连接电极提供足够大的接触面积,因而增大了维修金属线与维修点的连接电极之间的接触面积,提高了维修成功率。
搜索关键词: 一种 阵列 制造 方法
【主权项】:
一种阵列基板,其特征在于,包括:基板;栅极扫描线,位于所述基板上;栅极绝缘层,位于所述栅极扫描线和基板上;数据线,位于所述栅极绝缘层上;维修金属块,位于所述栅极绝缘层上,与所述数据线电连接;钝化层,位于所述栅极绝缘层和维修金属块之上,并具有钝化层过孔或沟槽;连接电极,所述连接电极通过所述钝化层过孔或沟槽与所述维修金属块连接,用于提供足够大的接触面积与维修用的维修金属线之间进行电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210417724.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top