[发明专利]无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件无效
| 申请号： | 201210418937.1 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103008903A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 高明玩;朴商福;宋明圭;朴玧秀;李光烈 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱科草英 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无铅焊料化合物，包括锡（Sn）、银（Ag）、磷（P）、镍（Ni）、铜（Cu）、铋（Bi）、和锗（Ge）中的至少两种，并且包括硅（Si）和钴（Co），用于防止由于焊料合金的氧化而产生的可操作性劣化，以及消除焊接中由于铜腐蚀的增加而产生的替换整个铅浴的需要，以及一种使用无铅焊料的印刷电路板（PCB）和电子设备。通过包括硅和钴二者的无铅焊料化合物，以及使用无铅焊料的印刷电路板（PCB）和电子设备，在焊接中可持续防止形成氧化物、防止铜垫的变色和腐蚀、提高机械性能和焊料结合性，同时保持润湿性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 组合 使用 印刷 电路板 电子器件 | ||
【主权项】：
一种用于稀释的无铅焊料化合物，由0.001wt％至1.0wt％的镍、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的钴以及余量的锡组成。
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