[发明专利]磁传感器芯片及其制作方法在审
申请号: | 201210419654.9 | 申请日: | 2012-10-29 |
公开(公告)号: | CN103791922A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 时启猛;刘乐杰;曲炳郡 | 申请(专利权)人: | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 |
主分类号: | G01D5/12 | 分类号: | G01D5/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种磁传感器芯片及其制作方法。磁传感器芯片包括基板、磁敏感薄膜对以及薄膜焊盘,所述磁敏感薄膜对和所述薄膜焊盘设置在所述基板的表面,所述磁敏感薄膜对由所述薄膜焊盘电性连接,所述磁敏感薄膜对的钉扎方向相同,而且相邻所述磁敏感膜内电流的流向相反。该磁传感器芯片降低了磁感应薄膜对的差异,从而提高了磁传感器的灵敏性和分辨率。 | ||
搜索关键词: | 传感器 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种磁传感器芯片,包括基板、磁敏感薄膜对以及薄膜焊盘,所述磁敏感薄膜对和所述薄膜焊盘设置在所述基板的表面,所述磁敏感薄膜对由所述薄膜焊盘电性连接,其特征在于,所述磁敏感薄膜对的钉扎方向相同,而且相邻所述磁敏感膜内电流的流向相反。
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