[发明专利]使用I/O焊盘的ESD保护方案有效

专利信息
申请号: 201210421461.7 申请日: 2012-10-29
公开(公告)号: CN103795049A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 孟庆超;潘磊;周绍禹 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一些涉及ESD保护电路的集成电路(IC)实施例。IC包括许多电连接至ESD敏感电路上的IC焊盘。这些IC焊盘将外部电路与IC相连接,由一个或多个电源地焊盘和一个或多个输入输出(I/O)焊盘组成。IC还包括许多分别连接至多个IC焊盘的ESD保护器件。一个触发电路(集成在IC里面)被用于检测在电源焊盘上的ESD事件,并且响应于检测,将ESD能量同时分流到所述电源焊盘的ESD保护器件和所述I/O焊盘的ESD保护器件。本发明还公开了其他实施例。本发明还提供了使用输入输出(I/O)焊盘的ESD保护方案。
搜索关键词: 使用 esd 保护 方案
【主权项】:
一种集成电路(IC),包括:静电放电(ESD)敏感电路;多个IC焊盘,所述多个IC焊盘与所述ESD敏感电路上的相应节点电连接并且可从所述IC的外部电接触,其中,所述多个IC焊盘包括一个或多个电源供给焊盘和一个或多个I/O焊盘;多个ESD箝位元件,分别与所述多个IC焊盘连接;以及触发电路,被用于检测电源焊盘上ESD事件的发生,并且响应于所述检测,触发所述ESD事件的能量同时通过所述I/O焊盘的ESD箝位元件和所述电源焊盘的ESD箝位元件进行分流。
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