[发明专利]多孔镍复合电极、电镀液及该多孔镍复合电极的制备方法无效
| 申请号： | 201210421541.2 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102899681A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王森林;段钱花 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | C25B11/03 | 分类号： | C25B11/03;C25B11/06;C25D15/00 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 车世伟 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种多孔镍复合电极，含有基体镍板，以及附着于所述基体镍板上的LaNi5颗粒；用于制备所述多孔镍复合电极电镀液，包含NiSO4·6H2O 300g·L-1、NiCl2·6H2O 50g·L-1、H3BO3 40g·L-1、铝粉30g·L-1、LaNi5颗粒25g·L-1，pH为4.0～5.0；本发明在基体镍上先通过一步复合电沉积将储氢合金LaNi5和Al颗粒囊嵌到镀层中得到了Ni/(LaNi5+Al)前体，然后采用碱溶法将镀层中的铝溶解掉，本发明制得的多孔镍复合电极具有较大的比表面积、较低的析氢过电位，既具有优异的析氢电催化性能，又具有优良的抗断电、抗腐蚀性能，即稳定性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 复合 电极 电镀 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔镍复合电极，其特征在于：含有基体镍板，以及附着于所述基体镍板上的LaNi5颗粒，所述LaNi5颗粒的平均粒径为20μm。
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