[发明专利]一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法有效
申请号: | 201210421580.2 | 申请日: | 2012-10-29 |
公开(公告)号: | CN102898972A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 范志山;胡新嵩;林晓丹;曾幸荣;潘科学;黄德裕 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C09J11/08 | 分类号: | C09J11/08;C09J183/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
地址: | 510640 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法,包括如下步骤:(1)室温25℃下,将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀,(2)在搅拌的同时,加入1%wt钛酸酯,搅拌均匀后升温至60~110℃反应1~8h得到反应混合物,(3)上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物,得到增粘剂。本发明制备的增粘剂提高灌封胶的导热性能,且加入增粘剂后的灌封胶流动性良好,满足灌封要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 成型 有机硅 灌封胶用增粘剂 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)室温25℃下,将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀;(2)在搅拌的同时,加入1%wt钛酸酯,搅拌均匀后升温至60~110℃反应1~8h得到反应混合物;(3)上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物,得到增粘剂。
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