[发明专利]中子半影成像的编码孔径的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210422073.0 申请日: 2012-10-29
公开(公告)号: CN102956280A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 刘景全;吴婷婷;张川;江水东;杨斌;杨春生 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G21K4/00 分类号: G21K4/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种中子半影成像的编码孔径的制备方法,首先通过激光拉管仪拉制石英玻璃管,获得符合半影孔孔径形状要求的石英玻璃管,将玻璃管固定在模具中,向模具中加入熔化的液态重金属,待重金属冷却成为固态后,用氢氟酸溶液将金属块中的石英玻璃管溶解,将金属块沿中部切割,即得到两个包含双圆锥型厚孔径的半影孔。本发明制备得到直径变化可控的双圆锥型厚孔径,适用于不同的中子半影成相技术的半影孔设计。本发明制备过程简单,采用玻璃管拉制技术和金属模腔成型技术结合的方法制备此编码孔径,成本低且便于普及。
搜索关键词: 中子 半影 成像 编码 孔径 制备 方法
【主权项】:
一种中子半影成像的编码孔径的制备方法,其特征在于,首先通过激光拉管仪拉制玻璃管,获得符合半影孔孔径形状要求的玻璃管,将玻璃管固定在模具中,向模具中加入熔化的液态重金属,待重金属冷却成为固态后,用氢氟酸溶液将金属块中的玻璃管溶解即得到具有双圆锥型厚孔径的半影孔。
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