[发明专利]一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法，由单片框架单元及下引脚单元构成；其单片框架单元和下引脚单元包括5个组成桥式整流电路的整流芯片的部件：输入端子两个一组、输出端子两个一组，连接跳线两个一组、芯片四个一组、及塑封体。本发明与现有技术相比具有以下优点：由于整流器的机构与已有技术相比其总厚度可减少一半的同时，还做到了杜绝因制作工序中材料切割的硬度对实现的芯片影响；当微型单相全波桥式整流器焊接到PCB板上后，由于从芯片（热源）到PCB板上焊点的垂直距离、横向距离非常短，故其间的热阻也会非常小，这将大大提高散热效率，使其工作的更加可靠。

主权项

一种微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：由单片框架单元（6）及下引脚单元（7）构成；其单片框架单元（6）和下引脚单元（7）包括5个组成桥式整流电路的整流芯片的部件：输入端子（1）两个一组、输出端子（2）两个一组，连接跳线（3）两个一组、芯片（4）四个一组、及塑封体（5）；所述单片框架单元（6）包括两个平焊盘（6a）、两个带凸点的焊盘（6b）、大框架（6c）、小框架（6d），输出端子（2）及连接跳线（3）；大框架（6c）为端部与输出端子结合的部位带有梯度，整体为倒L型，在水平的横面上设有两个平焊盘（6a），小框架（6d）为端部与输出端子结合的部位带有梯度，整体为倒L型，在水平的横面上设有两个带凸点的焊盘(6b)，大框架(6c)包在小框架(6d)的外侧，大小框架相对放置，平焊盘和带凸点的焊盘围成的空间形成一个方形；所述两个平焊盘（6a）为常规结构，两个带凸点的焊盘（6b）也为常规结构；所述下引脚单元（7）和单片框架单元（6）相对布置，所述下引脚单元（7）上设有两个一组的输入端子（7a）；所述上下框架的连接方式：输入端子（7a）通过两个连接跳线（3）分别与单片框架单元（6）焊接；具体如下：连接跳线（3）为两条，其中一条连接在同一垂直面上的平焊盘（6a）和一个带凸点的焊盘（6b），另一条连接体（6c）连接在另一同一垂直面上的平焊盘（6a）和一个带凸点的焊盘（6b），两条连接跳线（3）平行，端部均与输入端子（1）连接；所述连接焊盘的连接跳线（3）的结构为：与输入端子（1）连接的端部为台阶状，连接跳线（3）的本体为平直的板材，为了防止两条平行的连接跳线（3）因间隔距离不够发生碰在一起形成短路，在平焊盘（6a）与带凸点的焊盘（6b）之间的连接体宽度变窄至以绝对不会引起连接为准；封装后，输入端子（1）和输出端子（2）均从塑封体（5）的底部下延伸段处向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。