[发明专利]晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201210424660.3 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN103794501A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 鲍宇;平延磊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/328;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管及其形成方法,其中所述晶体管,包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底上的栅极结构,所述栅极结构包括栅介质层和位于栅介质层表面的栅电极,所述栅电极具有中间区域和位于中间区域两侧的边缘区域,所述栅电极的中间区域内掺杂有功函数调节离子,使栅电极的中间区域的功函数与栅电极的边缘区域的功函数不同。在固定的栅电压下,提高了沟道区载流子的密度,提高了晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成栅介质材料层、多晶硅层和硬掩膜层,所述硬掩膜层具有暴露多晶硅层表面的第一开口;以所述硬掩膜层为掩膜,依次刻蚀所述多晶硅层和栅介质材料层,形成栅介质层和位于栅介质表面的栅电极;在所述栅介质层、栅电极和硬掩膜层的两侧侧壁上形成第一侧墙;在所述半导体衬底上形成介质层,所述介质层覆盖所述第一侧墙,介质层的表面与硬掩膜层的表面平齐;去除所述硬掩膜层,形成第二开口;在所述第二开口的两侧侧壁形成第二侧墙;以所述第二侧墙为掩膜,对第二侧墙之间暴露的栅电极进行离子注入,使栅电极的中间区域的功函数与栅电极的边缘区域的功函数不相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造