[发明专利]盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法有效

专利信息
申请号: 201210427987.6 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN103171303A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 高木裕规;佐佐木丰纪;神户智弘;中村宙健 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 黄刚;车文
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法。盒包括:具有接收成像材料的腔室的主体;具有贯穿的第一和第二开口的电路板;电路板上的电极。主体包括:支撑电路板的支撑表面;从支撑表面突出的第一、第二和第三突起,第一和第二突起的一部分分别设置在第一和第二开口中。第三突起的一部分接触电路板的背离支撑表面的第一表面。方法包括:将电路板定位在支撑表面上,使第一和第二突起的一部分分别设置在第一和第二开口中;加热熔化第三突起的一部分从而朝电路板弯曲以接触第一表面。电路板不会由于运输期间的撞击或盒落到硬表面而从盒脱离或不对准。电路板以一定的精度和可靠性固定到盒,并减少制造成本。
搜索关键词: 用于 电路板 固定 支撑 表面 方法
【主权项】:
一种盒,包括:主体,所述主体具有腔室,所述腔室形成于所述主体中,且被构造成接收成像材料;电路板,所述电路板具有穿过所述电路板形成的第一开口和第二开口;和电极,所述电极被设置在所述电路板上,其中所述主体包括:支撑表面,所述支撑表面被构造成支撑所述电路板;第一突起和第二突起,所述第一突起和所述第二突起从所述支撑表面突出,使得所述第一突起的一部分被设置在所述电路板的所述第一开口中,并且使得所述第二突起的一部分被设置在所述电路板的所述第二开口中;和第三突起,所述第三突起从所述支撑表面突出,其中所述第三突起的一部分接触所述电路板的第一表面,所述电路板的所述第一表面背离所述支撑表面。
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