[发明专利]多重多列式元件承载带无效
| 申请号： | 201210429562.9 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102887281A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 林明勋;姜道均 | 申请（专利权）人： | 科思泰半导体配件（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多重多列式元件承载带，包括承载带主体，所述承载带主体的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔，所述凹形空间之间设有封带粘贴部，所述凹形空腔底部设有基座，所述基座表面设有粘接层。相同长度的多重多列式元件承载带与常规技术中的承载带相比，至少可多装载两倍以上的电子配件后予以包装，比常规式单列承载带更有利于储藏和运送半导体封装件。在承载带内部形成多列式凹形空腔，并通过在凹形空腔底部另设基座和粘接层，无需使用封带，也可简单包装半导体封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 多重 多列式 元件 承载 | ||
【主权项】：
一种多重多列式元件承载带，包括承载带主体(102)，其特征在于：所述承载带主体(102)的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔(104)。
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