[发明专利]开关电路封装模块有效
| 申请号： | 201210429620.8 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103795384B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李锃;洪守玉;曾剑鸿 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/56 | 分类号： | H03K17/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种开关电路封装模块，其包含半导体开关单元以及电容单元。所述半导体开关单元包含多个子开关微器件。所述电容单元分布于所述半导体开关单元的周围或层迭于所述半导体开关单元的表面，使得所述电容单元与所述子开关微器件间的换流回路的阻抗彼此接近或相同。 | ||
| 搜索关键词： | 开关电路 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种开关电路封装模块，包含：至少一第一半导体开关单元，所述第一半导体开关单元包含复数个子开关微器件；至少一第一电容单元，所述电容单元分布于所述第一半导体开关单元的周围，使得所述第一电容单元与所述子开关微器件间任两对称的换流回路的阻抗接近或相同；一第二半导体开关单元，所述第一半导体开关单元和第二半导体开关单元层迭封装；一中间导电层；一第一导电层，所述第一半导体开关单元以及所述第一电容单元均层迭于所述第一导电层之上，所述中间导电层层迭于所述第一半导体开关单元之上，所述第二半导体开关单元层迭于所述中间导电层之上；以及一第二导电层，所述第二导电层层迭于所述第二半导体开关单元以及所述第一电容单元上，与所述第二半导体开关单元及所述第一电容单元作电性接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子企业管理（上海）有限公司，未经台达电子企业管理（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210429620.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
