[发明专利]功率半导体模块冷却装置

摘要

本发明提供功率半导体模块冷却装置，适用其的IPM冷却装置具备在内部设有冷却流体通路的冷却器和固定于冷却器且将IPMI安装于冷却器的安装器。在冷却器的内表面朝向冷却流体通路的器壁部分的外表面整体中的至少一部分设置搭载IPMI的搭载部。安装器包括：由导热性材料制成且沿冷却器的搭载部软钎焊的导热板；和阳螺纹部件，其由用比导热板硬质的材料形成的板状头部及阳螺纹部构成，并且阳螺纹部贯穿导热板使得板状头部位于冷却器侧。通过将板状头部压入导热板的下表面，从而在下表面形成凹处。板状头部嵌入凹处内使其其不会从该下表面突出到冷却器侧且阻止其绕阳螺纹部的轴线旋转。

主权项

一种功率半导体模块冷却装置，其特征在于，具备：在内部设有冷却流体通路的冷却器；和固定于冷却器且将功率半导体模块安装于冷却器的安装器，在冷却器的内表面朝向冷却流体通路的器壁部分的外表面整体中的至少一部分，设置有搭载功率半导体模块的搭载部，安装器包括：由导热性材料构成且沿冷却器的搭载部接合的导热板；和阳螺纹部件，其由板状头部及阳螺纹部构成并且板状头部位于冷却器侧并且阳螺纹部贯穿导热板，阳螺纹部件的板状头部嵌入于在导热板的冷却器侧的面形成的凹处内，使得板状头部不会从该面突出到冷却器侧且阻止其绕阳螺纹部的轴线旋转。