[发明专利]发光二极管封装模块无效
| 申请号： | 201210433367.3 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103094466A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 彭国峰 | 申请（专利权）人： | 顾淑梅 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中坜*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装模块，包括：金属板，该金属板具有从金属板的上表面突出的多个金属承载座；电路板，该电路板直接叠置在金属板的整个上表面，其中电路板具有对应于金属承载座设置的多个开口，用以贯穿金属承载座；金属承载座的上表面与电路板的上表面在同一水平上，或从电路板的上表面突出；多个芯片，在金属承载座上分别设置至少一个芯片；多条导线，电性连接多个芯片和电路板；以及封装材料，分别覆盖每一个芯片、每一个芯片承载座、多条导线，和部分电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装模块，包括：金属板，该金属板具有从所述金属板的上表面突出的多个金属承载座；电路板，该电路板直接叠置在所述金属板的整个上表面，其中，所述电路板具有对应于所述金属承载座设置的多个开口，用以贯穿所述金属承载座；所述金属承载座的上表面与所述电路板的上表面在同一水平上，或从所述电路板的上表面突出；多个芯片，在所述金属承载座上分别设置至少一个所述芯片；多条导线，该多条导线电性连接所述芯片和所述电路板；以及封装材料，该封装材料分别覆盖每一个所述芯片、每一个所述芯片承载座、所述导线和部分所述电路板。
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