[发明专利]半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法有效
申请号: | 201210433397.4 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN102936745A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 毕翊;李海燕 | 申请(专利权)人: | 毕翊 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D5/02;B05C1/06;B05C13/02 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 高永德;李洪福 |
地址: | 116011 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法,夹具的下片仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通,其余部分电绝缘。电镀方法包括:单边筋时,只用夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀;只有中筋时,只用夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀;为双边筋时,将其中一面的边筋涂覆绝缘胶,用夹具夹紧另一面边筋进行电镀。边筋涂胶机包括水平环形循环的链轮传动机构、上料托架、下料挡板,涂胶机构、风刀、烘干槽和热风罩。本发明的有益效果是:可避免边筋或中筋上镀上锡层,节省材料,边筋和中筋可直接回收;操作方便、工艺可靠,降低生产和劳动成本,提高生产效率,可省去电镀夹具退镀工序。 | ||
搜索关键词: | 半导体 引线 框架 电镀 夹具 方法 | ||
【主权项】:
半导体引线框架电镀用夹具,包括下片(102)、上片(104)和转轴‑扭簧机构,下片(102)是平直金属片,上片(104)是冲压弯曲成型的片,上片(104)的前端夹口部分是平直片,平直片后是曲面,曲面后接平面,平面的后端是压柄(109),转轴‑扭簧机构包括安装在上片和下片之间的转轴(106)、扭簧(108)和紧固螺钉(110),转轴(106)用紧固螺钉(110)连接在上片(104)和下片(102)的支架上,扭簧(108)套装在转轴(106)上,扭簧(108)的两端分别和上片(104)和下片(102)相抵,半导体引线框架的被夹筋条夹持在夹具的夹口中,其特征在于所述夹具的下片(102)仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通,夹具的其余部分电绝缘,所述夹具下片(102)和上片(104)的夹口部分与被夹半导体引线框架的被夹筋条形状相同,大小相同,即夹口(101)部分完全覆盖半导体引线框架的被夹筋条;所述被夹筋条为边筋(4)或中筋(5);所述夹具的电绝缘部分是在夹具的电绝缘部分涂覆绝缘胶涂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于毕翊,未经毕翊许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210433397.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。