[发明专利]半导体元件结构无效
| 申请号： | 201210434528.0 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103794589A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 汪可震 | 申请（专利权）人： | 力神科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;常大军 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体元件结构，包含圆形芯片座、导电接合材料及芯片。导电接合材料布置于圆形芯片座以因表面张力而形成弧状表面。芯片位于导电接合材料上，且导电接合材料电性连结芯片及圆形芯片座，当芯片设置于弧状表面时，芯片自行对位于圆形芯片座中心。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体元件结构，其特征在于，包含：一圆形芯片座；一导电接合材料，分布于该圆形芯片座而形成一弧状表面；及一芯片，位于该导电接合材料的该弧状表面上对应该圆形芯片座的中心位置，经由该导电接合材料电性连结该圆形芯片座。
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