[发明专利]FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺及专用隔热治具有效
| 申请号： | 201210435279.7 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102922070A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 叶建锋;左幼林 | 申请（专利权）人： | 上海航嘉电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 200137 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺及专用隔热治具，其技术方案是FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，包括S101，经检测合格的FR-1纸质PCB进行烘烤处理；S102，在烘烤后的FR-1纸质PCB上印刷无铅锡膏；S103，将经过印刷无铅锡膏的FR-1纸质PCB进行SMT贴装元器件；S104，将贴装好的FR-1纸质PCB固定在专用的治具上；S105，将固定在专用治具上的FR-1纸质PCB送入回焊炉中进行回流焊接；S106，将焊接好的FR-1纸质PCB取出并进行检测。本发明通过烘烤处理，降低FR-1纸质PCB基板含水量，回焊工序采用专用的隔热治具保证FR-1纸质PCB在耐受温度范围内，使得无铅焊接工艺可以适用于FR-1纸质PCB。 | ||
| 搜索关键词： | fr 纸质 pcb smt 焊接 工艺 专用 隔热 | ||
【主权项】：
FR‑1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，其特征在于包括下述步骤：S101，经检测合格的FR‑1纸质PCB进行烘烤处理；S102，在烘烤后的FR‑1纸质PCB上印刷无铅锡膏；S103，将经过印刷无铅锡膏的FR‑1纸质PCB进行SMT贴装元器件；S104，将贴装好的FR‑1纸质PCB固定在专用的隔热治具上；S105，将固定在专用治具上的FR‑1纸质PCB送入回焊炉中进行回流焊接；S106，将焊接好的FR‑1纸质PCB取出并进行检测。
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