[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201210436095.2 | 申请日: | 2012-11-05 |
公开(公告)号: | CN102931138A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 孙双 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/02;H01L29/786 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法、显示装置,涉及显示领域,能够减少掩模板的使用数量,从而提高效率,降低成本。所述阵列基板制造方法,包括:在基板上依次形成第一透明导电薄膜、半导体薄膜、掺杂半导体薄膜和漏源金属薄膜,涂敷光刻胶并曝光形成四个光刻胶厚度不一的区域,再分区域刻蚀形成第一电极、TFT沟道、数据线、源极和漏极;形成绝缘层薄膜,采用构图工艺分别在第三区域的漏极上,第一区域的第一电极上形成过孔;依次形成第二透明导电薄膜和栅极金属薄膜,涂敷光刻胶并曝光形成光刻胶厚度不一的E、F和G区域,再分区域刻蚀形成栅线、栅极、公共电极线、第二电极和连接漏极及像素电极的连接线。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:a、在基板上依次形成第一透明导电薄膜、半导体薄膜、掺杂半导体薄膜和漏源金属薄膜,涂敷光刻胶并曝光形成四个光刻胶厚度不一的区域,再分区域刻蚀形成第一电极、TFT沟道、数据线、源极和漏极,其中,对应第一电极所在的第一区域刻蚀至露出第一透明导电薄膜,对应TFT沟道所在的第二区域刻蚀至露出所述半导体薄膜,对应数据线、源极和漏极所在的第三区域不进行刻蚀,除上述图形之外的第四区域刻蚀掉全部膜层,露出所述基板;b、形成绝缘层薄膜,采用构图工艺分别在所述第三区域的所述漏极上和所述第一区域的所述第一电极上形成过孔;c、依次形成第二透明导电薄膜和栅极金属薄膜,涂敷光刻胶并曝光形成光刻胶厚度不一的E、F和G区域,再分区域刻蚀形成栅线、栅极、公共电极线、第二电极和连接所述漏极及像素电极的连接线,其中,对应所述栅线、栅极和公共电极线所在的E区域不进行刻蚀,其中所述栅极位于TFT沟道所在的第三区域之上,对应所述第二电极、连接线所在的F区域刻蚀掉所述栅极金属薄膜,露出所述第二透明导电薄膜,除所述E、F区域之外的G区域,刻蚀掉所述第二透明导电薄膜和所述栅极金属薄膜,露出所述绝缘层薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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