[发明专利]用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法

摘要

本发明针对现有技术中制作承载带的片材的延伸率低，使得承载带的承载能力低、需要加厚承载带防止承载带损坏，使得成本增加的不足，提供一种用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成形成一体组成，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂50%~80%，云母粉5%~35%，SEBS8%~30%，炭黑4%~25%，多元体纳米级干燥剂3%~8%；所述的加工方法包括由两台挤出机将中间层、上表层和下表层经过同一口模挤出三层复合片材，按上述组份和方法得到的片材，具有良好的抗拉伸强度和抗冲击强度及抗表面刮擦的能力。

主权项

一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层形成一体，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂50%~80%，云母粉5%~35%，热塑性弹性体苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯（SEBS）8%~30%，炭黑4%~25%，多元体纳米级干燥剂3%~8%。