[发明专利]电子器件封装树脂的制造方法有效
| 申请号： | 201210438879.9 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102977281A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 虞浩辉;周宇杭 | 申请（专利权）人： | 江苏威纳德照明科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/00 | 分类号： | C08F283/00;C08G18/67;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08L51/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213342 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件封装树脂的制造方法，包括如下步骤：（1）制备改性SiO2溶胶，以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性来制备改性SiO2溶胶；（2）制备紫外光固化树脂；（3）以质量百分比计，将25～65％的所述改性SiO2溶胶、15～55％的所述紫外光固化树脂与10～30％的溶剂混合，并依次加入3％光引发剂、0.2％的助剂以及6～13％的防静电剂，充分搅拌混合后即可得到所述电子器件封装树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 树脂 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装树脂的制造方法，包括如下步骤：（1）制备改性SiO2溶胶，以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性来制备改性SiO2溶胶；（2）制备紫外光固化树脂；（3）以质量百分比计，将25～65％的所述改性SiO2溶胶、15～55％的所述紫外光固化树脂与10～30％的溶剂混合，并依次加入3％光引发剂、0.2％的助剂以及6～13％的防静电剂，充分搅拌混合后即可得到所述电子器件封装树脂。
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