[发明专利]一种晶圆浸泡装置

摘要

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种满足晶圆浸泡需求的晶圆浸泡装置，包括片盒、储液槽、底板、电动执行器、升降连杆及传片窗口，储液槽及电动执行器分别安装在底板上，片盒位于储液槽内，升降连杆的一端与电动执行器的输出端相连，另一端插入储液槽内、与片盒铰接；储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液，上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口；电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，使片盒上升到与传片窗口相对应的高度取/放晶片，或使片盒下降浸入到化学液以下浸泡晶片。本发明通过分时传片的方式，通过电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，实现了单片浸泡时间和取出后等待时间的均一性。

主权项

一种晶圆浸泡装置，其特征在于：包括片盒（2)、储液槽（3)、底板（4）、电动执行器（6)、升降连杆（11）及传片窗口（12），其中储液槽（3）及电动执行器（6）分别安装在底板（4）上，片盒（2）位于储液槽（3）内，所述升降连杆（11）的一端与电动执行器（6）的输出端相连，另一端插入储液槽（3）内、与所述片盒（2）铰接；所述储液槽（3）内的下部盛有浸泡晶片（1）的化学液，上部的槽壁上开有供机械手将晶片（1）送入片盒（2）中的传片窗口（12）；所述电动执行器（6）驱动升降连杆（11）带动片盒（2）升降，使片盒（2）上升到与所述传片窗口（12）相对应的高度取/放晶片（1），或使片盒（2）下降浸入到化学液以下浸泡晶片（1）。