[发明专利]一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法及应用

摘要

一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法及应用，该方法的步骤为利用软蚀刻技术制作PDMS通道芯片模板；制作PDMS薄膜，将上述的PDMS通道芯片模板，与PDMS薄膜封接后，与玻璃片封接，底部用金属管连接气体，对整个装置进行表面修饰；将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置，通入气体，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离PDMS芯片即可；表面修饰后的PDMS芯片可以用于细胞的三维培养，该方法无需昂贵的刻蚀设备，具有操作简单、快速，实验成本低廉，不涉及有机试剂，环境友好，可与其它技术集成化的优点。

主权项

一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：（1）利用光蚀刻技术制作含有多个小孔的SU‑8聚合物模板；（2）对SU‑8聚合物模板进行热熔，使小孔的形状由直角形变为凹陷型；（3）对热熔后的SU‑8聚合物模板进行整体的紫外曝光；（4）将未固化PDMS聚合物溶液倾倒入SU‑8聚合物模板上，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到PDMS聚合物反模芯片；（5）将未固化PDMS聚合物溶液倾倒入上述的PDMS聚合物反模芯片上，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到具有凹陷小孔的PDMS聚合物芯片。