[发明专利]用于承载晶片的静电卡盘以及等离子体加工设备

摘要

本发明提供一种用于承载晶片的静电卡盘以及等离子体加工设备，包括用于承载晶片的卡盘本体，在卡盘本体内设置有沿其厚度方向贯穿的热传导气体通孔，热传导气体通过热传导气体通孔到达晶片与卡盘本体之间的间隙内；而且，在热传导气体通孔内设有用于测量晶片温度的热电偶，且热电偶的测量端与晶片借助热传导气体在热传导气体通孔内的压力向热电偶的测量端施加向上的作用力实现接触。本发明提供的静电卡盘不仅可以在正常工艺过程中直接检测晶片的温度，而且结构简单、容易加工且制造成本低。

主权项

一种用于承载晶片的静电卡盘，包括用于承载晶片的卡盘本体，在所述卡盘本体内设有沿所述卡盘本体厚度方向贯穿的热传导气体通孔，热传导气体通过所述热传导气体通孔到达所述晶片与所述卡盘本体之间的间隙内；其特征在于，在所述热传导气体通孔内设有用于测量所述晶片温度的热电偶，且所述热电偶的测量端与所述晶片的接触是借助所述热传导气体在所述热传导气体通孔内的压力向所述热电偶的测量端施加向上的作用力实现的。