[发明专利]快速接插件定位键键体焊接技术无效

专利信息
申请号: 201210441132.9 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN102922115A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 张文友 申请(专利权)人: 咸阳星云机械有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 713700 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种快速接插件定位键键体焊接技术,其焊接技术为:定位键键体依据分解图纸线切割加工完成;壳体依据图纸车加工完成;键体与壳体在焊接工装上拼合成搭接接头,并压紧在焊机的两电极之间,短时通过的强大电流在接触面及其领近区域产生的电阻热加热、熔化焊接区金属,并在压力作用下冷却、结晶形成焊接接头,其焊接接头过程包括以下四部分:预压、焊接、维持和休止程序组成的焊接循环周期。本发明快速接插件定位键键体焊接技术,是由根据用户图纸设计要求的材料经机加工、焊接加工制造而成,其键体形状、尺寸完全符合图纸设计要求;能够保证其形状及几何尺寸,成本低,导向性好,定位精度高,加工周期短;避免了传统工艺导致的键体不规矩,工件变形大,空间密封性差等缺点。
搜索关键词: 快速 插件 定位 键键体 焊接 技术
【主权项】:
一种速接插件定位键键体焊接技术,其特下在于:其焊接技术为:(1)、定位键键体依据分解图纸线切割加工完成;(2)、壳体依据图纸车加工完成;(3)、键体与壳体在焊接工装上拼合成搭接接头,并压紧在焊机的两电极之间,短时通过的强大电流在接触面及其领近区域产生的电阻热加热、熔化焊接区金属,并在压力作用下冷却、结晶形成焊接接头,其焊接接头过程包括以下四部分:预压、焊接、维持和休止程序组成的焊接循环周期,其中:所述的预压是使彼此搭接的键体与壳体间的接触表面压平并形成物理接触,建立稳定的电流通道,以使通过的电流密度恒定,预压时间为0.5秒;所述的焊接阶段是使彼此搭接的键体与壳体加热熔化、形成熔核,焊接时间为0.4秒;所述的维持阶段不再输入热量,焊区熔核快速散热,冷却结晶,维持时间为5秒;所述的休止阶段是为恢复到起始状态所必须经历的工艺时间,休息时间为3秒。
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