[发明专利]一种采用混合等离子体实现硅基芯片与PDMS芯片键合的方法有效
| 申请号： | 201210442236.1 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN102910578A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李铁;高安然;戴鹏飞;鲁娜;萨姆·海米拉;帕西·盖里奥;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种采用混合等离子体实现硅基芯片与PDMS芯片键合的方法，首先提供一硅基芯片与一PDMS芯片，采用丙酮和酒精对所述硅基芯片及所述PDMS芯片进行超声清洗，然后采用氧气及第二气体的混合等离子体对所述硅基芯片的键合面及PDMS芯片的键合面进行处理，最后将所述硅基芯片的键合面及PDMS芯片的键合面相互贴合并进行按压，以键合所述硅基芯片及PDMS芯片。具有以下有益效果：1）该方法在常温下进行，克服了高温键合带来的成品率低，操作耗时等缺点；2）该工艺过程简单，成品率高，键合速度快，强度高，不会发生漏液现象；3）由于硅基芯片加工工艺成熟，可以制作复杂结构，硅基芯片与PDMS芯片的键合有助于实现复杂结构的微流控芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 混合 等离子体 实现 芯片 pdms 方法 | ||
【主权项】：
一种采用混合等离子体实现硅基芯片与PDMS芯片键合的方法，其特征在于，至少包括步骤：采用氧气及第二气体的混合等离子体对所述硅基芯片的键合面及PDMS芯片的键合面进行处理，然后键合所述硅基芯片及PDMS芯片，所述第二气体包括氮气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气、氡气的一种或其任意比例混合的气体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210442236.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：触摸板系统
- 下一篇：集成有手写板的笔记本电脑
