[发明专利]晶圆预对准方法及装置有效
| 申请号： | 201210442384.3 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103811387A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 曲道奎;李学威;张鹏;柴源;何元一;温燕修 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆预对准方法及装置，该装置包括机座、吸盘组件、支撑组件、光源及CCD传感器，所述的机座内设有驱动装置及机构，能带动所述的吸盘组件作升降运动、旋转或平移，所述的支撑组件设于所述的机座上，位于所述的吸盘组件的周围；所述的光源及CCD传感器设于所述的机座上，所述的光源可向所述的CCD传感器投射平行光。通过本装置及预对准方法，一方面，消除了因晶圆转轴与CCD线阵的相对位置不确定所带来的原理误差；另一方面，实现了对晶圆偏心的静态检测，消除了测量系统延迟带来的误差；再者，减少了测量数据，提高了晶圆预对准效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆预 对准 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆预对准装置，其特征在于：其包括机座、吸盘组件、支撑组件、光源及CCD传感器，所述的机座内设有驱动装置及机构，能带动所述的吸盘组件作升降运动、旋转或平移，所述的支撑组件设于所述的机座上，位于所述的吸盘组件的周围；所述的光源及CCD传感器设于所述的机座上，所述的光源可向所述的CCD传感器投射平行光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
