[发明专利]提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法有效
| 申请号： | 201210442554.8 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN102946696A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;杜红兵;吕红刚 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，包括如下步骤：步骤1、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部；步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内；步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。本发明有效提高槽底镀铜层的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 pcb 金属化 台阶 开槽 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部； 步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶； 步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内； 步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞生益电子有限公司，未经东莞生益电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210442554.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
