[发明专利]气密封装组件以及封装方法有效
| 申请号： | 201210442794.8 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102923638A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 姜利军 | 申请（专利权）人： | 姜利军 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 310053 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种气密封装组件以及封装方法，所述气密封装组件包括上板和下板，所述上板的下表面上设置有一第二焊环，所述第一焊环与第二焊环的形状相同，所述下板的上表面进一步设置有至少一个孔洞，所述孔洞用于放置直径大于第一与第二焊环厚度之和的焊球在其开口处。本发明的优点在于，通过采用直径大于上下焊环之和的焊球对上板实施预支撑，并在回流焊中首先将焊球熔化而实现气密，从而避免了使用复杂的夹具；本发明所述技术方案可以实现多个器件同时封帽，而且各个封装壳体可以紧密排列，从而提高炉体的空间利用率，有利于提高生产效率、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 封装 组件 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种气密封装组件，包括上板和下板，所述下板上表面设置一第一焊环，所述上板的下表面上设置有一第二焊环，所述第一焊环与第二焊环的形状相同，其特征在于：所述下板的上表面进一步设置有至少一个孔洞，所述孔洞用于放置直径大于第一与第二焊环厚度之和的焊球在其开口处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于姜利军，未经姜利军许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210442794.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
