[发明专利]一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺

摘要

一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块，其特征在于：包括有机硅树脂层、荧光粉层、LED芯片层、第一铜箔层、陶瓷基板层、第二铜箔层、集成模块支架和金属导线，各层之间从上到下顺次组合。实施步骤为：制备LED集成模块支架，将LED芯片层、第一铜箔层、陶瓷基板层和第二铜箔层顺次集成于支架上，焊接金属导线，涂覆、填充荧光粉和有机硅树脂。本发明公开的LED集成模块封装工艺，可以将具有上下电极结构的LED芯片集成在一个支架内，避免使用以蓝宝石为衬底的LED芯片，降低了LED芯片到支架基板的热阻，提高了LED集成模块的散热性能，使LED集成模块的性能得到优化，同时提高了LED集成模块的使用寿命。

主权项

一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块，其特征在于：包括有机硅树脂层、荧光粉层、LED芯片层、第一铜箔层、陶瓷基板层、第二铜箔层、集成模块支架和金属导线，各层之间从上到下顺次组合；所述具有上下电极LED芯片的陶瓷基板的LED集成模块的封装工艺包括以下步骤：1)、制备LED集成模块支架，其特征在于：所述的支架包括金属基底、绝缘封装模块、第一电极和第二电极；2)、将第一铜箔层、陶瓷基板层和第二铜箔层顺次集成固定于支架的凹槽内表面上；3)、将LED芯片层集成设置，并固定于第一铜箔层的上表面；4)、焊接金属导线，使LED芯片层上表面电极连通于支架的第一电极，使LED芯片下表面电极连通于支架的第二电极；5)、在LED芯片层上方涂覆、填充荧光粉，使荧光粉完全覆盖LED芯片和金属导线，形成荧光粉层，使其表面呈平面；6)、在荧光粉层表面涂覆有机硅树脂，形成有机硅树脂层，使其表面呈平面。