[发明专利]基板冷却系统、基板处理装置、静电吸盘及基板冷却方法有效

专利信息
申请号: 201210445105.9 申请日: 2012-11-08
公开(公告)号: CN103107119A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 古屋敦城 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供基板冷却系统、基板处理装置、静电吸盘及基板冷却方法。即使对于大型的玻璃基板等体积电阻率值较大的基板,也具有充分的冷却效果,且能够获得与成本相称的对基板的冷却效果。在基板处理装置(10)的基板冷却系统中,基座(12)载置基板(G),静电吸盘(14)设于基座(12)的上部且静电吸附基板(G),气体流路(18)及温度调整气体供给装置(19)向被静电吸附的基板(G)与静电吸盘(14)之间的导热空间(T)供给温度调整气体,将导热空间(T)的厚度设定为50μm以下,气体流路(18)及温度调整气体供给装置(19)将3Torr(400Pa)以下的氮气或氧气作为温度调整气体供给到导热空间(T)。
搜索关键词: 冷却系统 处理 装置 静电 吸盘 冷却 方法
【主权项】:
一种基板冷却系统,其包括:基板载置台,其用于载置基板;静电吸盘,其设于该基板载置台的用于载置上述基板的表面且用于静电吸附上述基板;气体供给系统,其用于向上述被静电吸附的基板与上述静电吸盘之间的导热空间供给温度调整气体,其特征在于,将上述导热空间的厚度设定为50μm以下,上述气体供给系统将3Torr以下即400Pa以下的氮气或氧气作为上述温度调整气体供给到上述导热空间。
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